在當前高度複雜的電磁環境中,防電磁波與低頻干擾已成為影響精密設備運作的關鍵隱憂。高導磁合金軟板 KR120-0.15 採用厚度僅 0.15mm 的尖端導磁金屬基底,結合高純度合金冶煉與精密熱處理技術。經工業技術研究院(ITRI)依據 ASTM D4935-99 國際規範實測,在 45Hz~65Hz 極低頻區間可提供高達 20.5dB 至 25.6dB 的磁場衰減效率;而在 30MHz 至 1800MHz 的吸波材與高頻範疇中,衰減表現更突破 51.5dB 至 64.9dB(遮蔽率超越 99.999%)。本產品兼具高度可撓曲性與強效磁通引導能力,完美對應各類高階電子系統的電磁相容(EMC)防護需求。
【工程原理與全頻段電磁防護機制】
隨著先進電子儀器、半導體奈米製程及自動化設備的密集部署,傳統依靠單純反射或阻擋的防護手段已難以應付複雜的雜訊挑戰。本材料歸類於高階磁性材料與高導磁材料範疇,其運作核心並非將磁力線強制彈開,而是為主動引導磁場提供一條極低磁阻的路徑。
透過特殊的金屬晶格重組,KR120-0.15 能夠將四處發散的交變磁通量完整收束並納入板材內部順暢流動,從而徹底解決金屬渦流、觸控頻率飄移與儀器數據失真的難題。無論是面對日常電力線產生的低頻磁場,或是高頻通訊環境下的微波干擾,都能展現出色的雙效屏障表現。
【核心優勢與結構特點】
· 工研院國家級數據背書:嚴格通過 ITRI 實驗室實測,在極低頻與高頻兩大區間皆具備具體可考的科學衰減數據。
· 0.15mm 黃金厚度與超高可撓性:兼具扎實的磁場容納量與極佳的柔軟度,支援 360 度管線包覆、曲面貼合及狹小機構縫隙填補。
· 抑制金屬渦流損耗:有效阻斷強磁場逼近金屬結構時產生的逆向感應電流,維持設備原始輸出效能與工作溫度穩定。
· 寬廣的環境耐受度:工作溫度支援 -40°C 至 +85°C,完全契合工業級、車用及實驗室的高標準耐候要求。
【專屬應用場景說明】
1. 數位繪圖板與天線模組防護:貼合於感應天線與金屬基板之間,隔離因金屬渦流造成的觸控失效與訊號飄移。
2. 精密實驗儀器堆疊隔離:作為多台高階量測儀器或電源供應器上下/左右緊鄰擺放時的磁場隔離隔板。
3. 半導體與晶圓製造設備:包覆馬達與高功率驅動單元,保護精密光學取樣與自動化控制不受雜訊侵擾。
4. 大電流線束與電池模組包覆:將動力線路進行環繞式包覆,封鎖低頻磁場向外輻射外洩。
高導磁合金軟板 KR120-0.15
420mm (W) × 100M (L) × 0.15mm (T)(支援精密裁切與多層重疊貼合)
鐵 (Fe)、矽 (Si) 及其他特種複合金屬合金
飽和磁通密度 (Bs)
1.25 T
工研院實測數據(依據 ASTM D4935-99 規範)
o 極低頻段 (45Hz~65Hz):20.5 dB ~ 25.6 dB(遮蔽率高達 99% ~ 99.9%) o 高頻段 (30MHz~1800MHz):51.5 dB ~ 64.9 dB(遮蔽率超越 99.999%)
-40°C ~ +85°C
初始磁導率 (μ' @1Hz)
>1000
檢測環境記錄
溫度 25°C / 相對濕度 50.5%(使用頻譜分析儀 8587A 與訊號產生器 8647A 進行驗證)
消除數位手寫板、繪圖板與 RFID 天線之金屬干擾與頻率飄移。
解決高階電子儀器在密集堆疊環境下的相互串擾問題。
強化半導體奈米製程設備與自動化馬達機構的電磁相容性。
本品內建穩定背膠並具備優秀的機械裁切性能。施工時請先透過高斯計確認干擾源熱點,修剪適當尺寸後平貼於晶片背部、機殼內壁或直接進行管線 360 度包覆。針對極端強磁場環境,建議採取雙層或多層重疊黏貼並妥善執行接地處理,可進一步將防護效能推向極致。
半導體晶圓設備商與精密自動化系統開發團隊。
觸控面板、消費性電子與數位繪圖裝置研發人員。
醫療檢測設備、高階實驗室與精密儀器工程師。
電動車動力系統、AI 伺服器與網通設備製造商。
高導磁合金軟板KR120-0.15 具備國家級實驗室測報背書,在 0.15mm 的輕薄厚度下展現出極為驚人的全頻段防護水準

