高導磁合金軟板 KR120-0.1

【工程原理與全頻段磁場引導機制】

隨著手持裝置、繪圖設備及智慧系統日益輕薄化，內部零組件緊鄰排列，大電流線路與電池運作產生的磁場極易干擾鄰近晶片與感測天線。本材料歸類於高效能磁性材料與高導磁材料技術範疇，其運作核心並非將磁力線死板阻擋，而是主動提供一條低磁阻的導引通道，將四處散逸的交變磁通量全面收束於板材內部流動。

透過極佳的磁疇響應速度，KR120-0.1 能夠有效阻絕低頻磁場穿透，同時在高頻範圍展現強效的能量吸收與反射衰減。其超薄 0.1mm 的物理特性可完美貼合於不規則曲面或狹窄縫隙，實現零磁漏的精準防護。

【核心優勢與結構特點】

• 0.1mm 極致輕薄與超軟可撓：專為機構空間極度受限的微型環境打造，支援 360 度環繞包覆與曲面緊密貼合。
• 雙效全頻段遮蔽效益：低頻磁場遮蔽達 20dB（99%）以上；高頻電磁波屏障超越 60dB，防護滴水不漏。
• 支援多層重疊應用：針對區域磁場較強的熱點，可採取多層軟板疊加黏貼，彈性提升磁通容納極限。
• 優異的多維度應用適應力：完整涵蓋線束、電池、馬達、IC 晶片、PCB 板間及精密天線的隔離需求。

【十大實務應用場景說明】

1. 隔離電線與管線干擾：包覆電源線、數位訊號線、管線或線槽，防止交變磁場向外輻射。
2. 隔離電池模組磁場：貼附於智慧型裝置之鋰電池與主機板之間，阻斷供電產生的強大磁通量。
3. 馬達與變壓器防護：針對馬達線圈採用「冂字型」防護罩或直接包覆，抑制漏磁與高頻雜訊。
4. 貼附磁性元件與 IC 晶片：直接覆蓋於變壓器、濾波器、電感、電容與 IC 上，防止相互串擾。
5. 解決音響與耳機雜訊：隔離平行交織的電源線與音訊導線，徹底消除低頻嗡聲（Hum Noise）。
6. 防範金屬渦流效應：防止強磁場逼近金屬結構時產生逆向感應電流，避免設備輸出功率下降。
7. PCB 與主機板層間隔離：平貼於主機板電路層之間，阻絕相鄰線路產生的交錯電磁干擾。
8. 隔離數位天線與手寫板：解決繪圖板、手寫板及 RFID 天線接近金屬或主機板時產生的頻率飄移。
9. 精密儀器相互隔離：作為多台高階量測儀器上下或左右緊鄰堆疊時的防磁隔板。
10. 半導體與奈米設備防護：保護自動化馬達與精密光學模組，避免環境磁場干擾導致設備失準。